JAKARTA, iNews.id - Penyedia layanan perbaikan gadget, iFixit, membagikan video teardown pembongkaran iPhone 17 Air. Melalui video ini, terungkap alasan Apple dapat menciptakan iPhone pertama dengan bodi yang sangat tipis.
Seperti diketahui, iPhone 17 Air mencetak sejarah bagi Apple dengan menjadi ponsel tertipis mereka yang memiliki ketebalan 5,6 milimeter. Kendati begitu, terdapat lekukan cukup besar pada bagian kamera belakang.
Dalam video yang dibagikan iFixit, Apple merancang 'plateau' pada kamera belakang. Di mana sebagian logic board ditempatkan di sana. Hasilnya, ada lebih banyak tempat untuk baterai yang besar dibungkus logam.
Logic board iPhone 17 Air diisi modem C1X 5G, chip jaringan N1, dan chip A19 Pro yang semuanya dirancang Apple. Perangkat ini menjadi series iPhone pertama yang paling banyak menggunakan chip buatan sendiri.
Dalam video tersebut, rangka aluminium iPhone 17 Air sulit ditekuk yang dapat meningkatkan keamanan logic board. Namun, kerangka itu dapat dengan mudah berubah bentuk saat kondisi kosong akibat titik lemah yang diisi celah plastik.